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[2017-12-05]

  集成电路封装技术  课程教学大纲

 

课程基本信息(Course Information

课程代码

Course Code

MR330

*学时

Credit Hours

32

*学分

Credits

2

*课程名称

Course Name

集成电路与微系统封装技术

Integrated circuit packaging technology

课程性质

(Course Type)

选修课

授课对象

Audience

         微电子科学与工程专业(本科生)大三、大四本科生

授课语言

(Language of Instruction)

                                 中文

*开课院系

School

                    电子信息与电气工程学院微纳电子系

先修课程

Prerequisite