| 微电子科学与工程
集成电路封装技术 课程教学大纲
|
课程基本信息（Course Information） |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
课程代码 （Course Code） |
MR330 |
*学时 （Credit Hours） |
32 |
*学分 （Credits） |
2 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
*课程名称 （Course Name） |
集成电路与微系统封装技术 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Integrated circuit packaging technology |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
课程性质 (Course Type) |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
授课对象 （Audience） |
微电子科学与工程专业（本科生）大三、大四本科生 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
授课语言 (Language of Instruction) |
中文 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
*开课院系 （School） |
电子信息与电气工程学院微纳电子系 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
先修课程 （Prerequisite） |
无 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
授课教师 （Instructor） |
程萍 |
课程网址 (Course Webpage) |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
*课程简介（Description） |
电子封装作为微电子产业三大支柱之一，已成为整个微电子产业的瓶颈之一。本课程教学内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接工艺原理及材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析、先进封装技术和集成电路测试技术。通过本课程的教学，可以使学生认识封装行业，掌握集成电路芯片封装工艺和测试技术，为微电子产业培养高级工程技术人员。 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
*课程简介（Description） |
Among the three cores of microelectronics industry, which are design, fabricating and packaging, packaging has become one of the bottlenecks. This course addresses all aspects of electronic packaging , which includes the introduction to integrated circuit (IC) packaging, process flow of packaging, thick/thin film technology, brazing theory and materials, printed-circuit board (PCB), the conjugation between component and circuit board, material and technology of sealing compound, plastic encapsulation, ceramic encapsulation, hermetic encapsulation, package reliability engineering, defect analysis in packaging process，advanced encapsulation technology and testing. The course will make the students know packaging and testing industry, understand packaging process and testing method. It will train advanced engineering and technical personnel for microelectronics industry. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
课程教学大纲（course syllabus） |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
*学习目标(Learning Outcomes) |
1． 了解芯片封装测试的基本概念、基本原理和一般流程。 2． 了解并认识封装技术中工程与科学的关系。 3． 培养学生认识和发现问题的能力，以及团队协作解决工程技术问题的能力。 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
*教学内容、进度安排及要求 (Class Schedule & Requirements) |
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
*考核方式 (Grading) |
考试成绩（80%）：开卷考试 平时成绩（20%）：出勤+课堂小测试 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
*教材或参考资料 (Textbooks & Other Materials) |
（1.《集成电路芯片封装技术》（第２版），李可为编著， 电子工业出版社，2013年7月 2. 《电子封装工程》，田民波，清华大学出版社，2003 3、《Advanced Electronic Packaging》, Second Edition , Edited by R. K. Urich, W. D. Brown, Wiley-IEEE Press, A JOHN WILEY & SONS, INC., 2006 4. 《微电子封装技术》，中国电子学会生产技术学分会丛书编委会,中国科学技术大学出版社; 2003 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
其它 （More） |
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
备注 （Notes） |
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
备注说明：
1．带*内容为必填项。
2．课程简介字数为300-500字；课程大纲以表述清楚教学安排为宜，字数不限。